1、電容測量將萬用表打到蜂鳴二極管檔，把表筆放在兩引腳上，應當看到數值在為斷變大，當達到無窮大時，將兩表筆反接，此時數值應當從負數迅速變為無窮大。這個過程是電容的充放電過程。2、好壞判斷電解電容損壞后外觀上表現為鼓包、漏液、變形等。用萬表測量沒有放電過程或放電過程很短，跳變動做比較緩慢甚至不能跳變到無窮大，則表明電容漏液或性能不良；如果萬用表讀數一直為零，則表示電容短路。對于貼片電容，在主板上測量很難判斷好壞，只能摘下來測量，測量時電容兩站應為無窮大。Molex連接器因為我們不是專業的人員所以很多時候在遇到情況的時候我們都不知道該怎么解決，有時候可以維修的電解電容我們卻將其停止使用Molex連接器
電容的第一種標稱方法為直標法：如果標稱為整數且無單位則讀作“pF”；如標稱為小數且無單位讀作“uF”；如標稱三位數且無單位，第一二位為有效數字“AB”，第三位為倍率“10C”；進口電容有“47uFD”，它就是“47uF”；電容標稱“3R3”，“R”為小數點，表示“3.3pF”；標稱為“0.47k、2.2J”，表示“0.47uF、2.2uF”，“k、J”是誤差值；第二種為色標法，與電阻的色標法相同。第三種特殊標稱：“109J、219k、379k”等，帶9的“*10-1”。，有時候應該立即停止使用的貼片電容我們卻在維修，導致到最后賠了夫人又折兵，那么下面我們就來說一下貼片電容在什么情況下應該立即停止使用和在處理故障的時候的安全注意事項。將旁路電容和去藕電容結合起來將更容易理解。旁路電容實際也是去藕合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小，根據諧振頻率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合電容一般比較大，是10uF或者更大，依據電路中分布參數，以及驅動電流的變化大小來確定。旁路是把輸入信號中的干擾作為濾除對象，而去耦是把輸出信號的干擾作為濾除對象，防止干擾信號返回電源。這應該是他們的本質區別。
Molex連接器如何辨別陶瓷電容與鉭電解電容呢？其實很容易辨別，兩款原料不同：總所周知鉭電解電容用鉭做載體貼片電容規格：據了解更多村田MURATA在生產高端貼片電容是為了世界更好智能。而收這些散料統料《MBS1689》是為了測試其中功能是否可以達到高值價值等原因，陶瓷電容用瓷片作介質，陶瓷電容的電容量和鉭電解電容相比小些，鉭電解電容能減到小容量的，但陶瓷電容增加到大容量性能就發揮稍差了。相對比鉭電解電容性能稍好于陶瓷電容。
Molex連接器TDK高層點評MLCC未來發展動向隨著半導體集成技術的發展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加Molex連接器（4）進口電容器的標志方法：進口電容器一般有6項組成。第一項：用字母表示類別：第二項：用兩位數字表示其外形、結構、封裝方式、引線開始及與軸的關系。第三項：溫度補償型電容器的溫度特性，有用字母的，也有用顏色的，其意義如下表所示：，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。TDK高層點評MLCC未來發展動向
