TDK將以真正的全球優質企業為目標，憑借勇氣不斷挑戰難關，制造原創、高價值的電子元件，為社會發展貢獻力量。TDK將在中國工廠增產個人電腦等的薄型電池據《日本經濟新聞》1月11日報道，TDK為了增產鋰離子電池，計劃在截至2017財年(截至2018年3月)的3年里投資1000億日元以上。投資額將達到過去3年的2倍。該公司認為，其占據優勢的薄型電池的需求除了智能手機用外，面向筆記本電腦和機器人的需求也將出現擴大。該公司將增強中國工廠的設備，并實施量產。力爭追趕排在前列的韓國企業等競爭對手。TDK陶瓷貼片電容可選用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察TDK陶瓷貼片電容
2、耦合電容：連接于信號源和信號處理電路或兩極放大器之間，用以隔斷直流電，讓交流或脈動信號通過，使相鄰的放大器直流工作點互不景響。3、退耦電容：并接于電路正負極之間，可防止電路通過電源形成的正反饋通路而引起的寄生振蕩。。應注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復調換被測貼片電容引腳接觸AB兩點，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。固態電容采用具有高導電度及優異熱穩定性之導電高分子材料作為固態電解質，代替傳統式鋁電解電容器內的電解液，大幅改善傳統液態鋁電解電容器之缺點并展現出極為優異的電器特性與可靠度，導電性高分子鋁固態電解容器已成為下一世代固態電解電容器的開發主流，固態電容的導電性高分子的電子在分子上移動較快(低阻抗)而液態電解質的離子在液態中移動較慢(高阻抗)，這就導致了導電性高分子擁有比液態電解質更為優秀的傳導性指數，導電性高分子的傳導性指數能達到液態電解質的數千倍甚至上萬倍!固態電容在高頻率下呈現出了更低的阻抗，低阻抗代表低電阻損失,不會消耗電力轉變成熱，因而不會使溫度上升，也就不會使電容劣化，能使得系統更加穩定。
TDK陶瓷貼片電容使用2個尖頭烙鐵，分別對準電容的兩端的焊點（要“快準狠”）稍微向上用力，焊錫融化后，電容自然脫落
TDK貼片電容使用指南和注意事項MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區，以為MLCC是很簡單的電子元器件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意。以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。查看全文:
TDK貼片電容使用指南和注意事項。用一段比較細的漆包線，一頭焊到離焊點比較近的地方固定，注意漆包線的其他地方不要去皮上錫，然后對焊點處加錫加熱，手拉導線的另外一頭橫掃過去大概就這樣，風槍拆確定是壞的電解帖片電容可以，但裝它不行的，電容肯定會損。
TDK陶瓷貼片電容鉭電容的標識方法和極性判斷，標識方法主要分為兩種：1、直標法，用字母和數字把型號、規格直接標在外殼上。2、文字符號法，用數字、文字符號有規律的組合來表示容量TDK陶瓷貼片電容C對于0.01uf以上的固定電容，可用萬用表的R*10K檔直接測試貼片電容有無充電過程以及有無內部短路或漏電，并可根據指針向右擺動的幅度大小估計出貼片電容的容量。貼片電容在什么情況下應立即停止使用以及處理故障的注意事項，在很多情況下當貼片電容出現問題的時候我們不知道是否可以繼續使用，是否可以修理，是否應該停止使用，。單位和普通電容一樣，標稱允許偏差也和電阻的表示方法相同。小于10pF的電容，其允許偏差用字母代替：B--±0.1pF，C--±0.2pF，D--±0.5pF，F--±1pF。
