貼片電容規格：據了解更多村田MURATA在生產高端貼片電容是為了世界更好智能。而收這些散料統料《MBS1689》是為了測試其中功能是否可以達到高值價值等原因
TDK貼片磁珠需要特別注意的是，在能量較大時，千萬不要用導線直接放，否則會像放鞭炮一樣，弄不好還會引起人身安全事故TDK貼片磁珠
。薄膜電容與陶瓷電容區別：1、介質材料區別，陶瓷電容介質材料為陶瓷，薄膜電容是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀。TDK推出高電壓樹脂浸漬式薄膜電容器，最大額定電壓為直流4000VTDK開始在日本銷售用于電氣化鐵路車輛逆變器及高壓直流輸電（HVDC）系統等的薄膜電容器新產品“MKKDCi-R”。該產品的最大靜電容量超過1萬μF，最大額定電壓為直流4000V。查看全文:TDK推出高電壓樹脂浸漬式薄膜電容器，最大額定電壓為直流4000V
TDK貼片磁珠不過需要說明的是電容≠電池。因為電容收集電荷，那是屬于物理反應，而電池收集電荷，則屬于分解化學反應但實際上超過1uF的電容大多為電解電容，有很大的電感成份，所以頻率高后反而阻抗會增大。有時會看到有一個電容量較大電解電容并聯了一個小電容，這時大電容通低頻，小電容通高頻。電容的作用就是通高阻低，通高頻阻低頻。電容越大低頻越容易通過，電容越大高頻越容易通過。具體用在濾波中,大電容(1000uF)濾低頻，小電容(20pF)濾高頻。。2、電容的作用——去耦去耦，又稱解藕，對頻率高的噪音成分起到旁路的作用。去耦電容就是起到一個“電池”的作用，滿足電源的變化，避免相互間的耦合干擾，在電路中進一步減小電源與參考地之間的高頻干擾阻抗。
TDK貼片磁珠TDK高層點評MLCC未來發展動向隨著半導體集成技術的發展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加TDK貼片磁珠是為了測試其中功能是否可以達到高值價值等原因1:瓷介電容（CT），廉價，容量小，主要用于低頻電路。2：滌綸電容（CL），特點用途同上。3：獨石電容（CC），很貴，容量小，性質穩定。一般用于高頻電路。4：電解電容（CD），容量大，有正負極之分。主要用于電源電路，脈動電路。，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。TDK高層點評MLCC未來發展動向
